一种微机电封装结构以及系统
授权
摘要
公开了一种微机电封装结构以及系统，所述封装结构包括：壳体，所述壳体具有第一基板、第三基板以及位于所述第一基板和第三基板之间的第二基板，所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区；至少一个电极，位于所述壳体的侧面；以及层间导电结构，用于将所述第一基板的表面和所述第二基板的表面的导电区电连接；其中，所述层间导电结构经所述第二基板将所述电极电连接至相应所述导电区。通过设置有层间电极，将三层基板上的导电区进行内部电学连接，从而只需要一层基板连接至电极即可，简化了微机电系统的整个走线，进而降低了工艺流程的复杂程度、降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种微机电封装结构以及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122995368.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216565595U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张敏梅嘉欣
申请人 ：
苏州芯仪微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区09幢503室
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
甄丹凤
优先权 ：
CN202122995368.4
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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