一种微机电封装结构以及系统
授权
摘要
公开了一种微机电封装结构以及系统，所述封装结构包括：壳体，所述壳体具有第一基板、第二基板以及第三基板，所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区；至少一个电极，位于所述壳体的侧面；层间导电结构，用于将所述第一基板的表面和所述第二基板的表面的导电区电连接；以及至少一个导线，用于分别经所述第一基板和/或所述第三基板将所述电极电连接至相应所述导电区。本公开同时在第一基板以及第三基板的外表面布置导线，并且通过导线与电极连接，将提升封装良率，降低因第一基板与第二基板或第二基板与第三基板极性连接无效而造成的导电区无法引至侧面电极。
基本信息
专利标题 ：
一种微机电封装结构以及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122988473.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216737587U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张敏梅嘉欣
申请人 ：
苏州芯仪微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区09幢503室
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
甄丹凤
优先权 ：
CN202122988473.5
主分类号 ：
B81B7/00
IPC分类号 ：
B81B7/00 B81B7/02 H04R19/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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