一种微机电系统以及封装结构
授权
摘要
公开了一种微机电系统以及封装结构，包括：壳体，所述壳体具有第一基板、第二基板以及第三基板，所述第一基板的表面和/或所述第三基板的表面具有导电区；至少一个电极，位于所述壳体的侧面；以及至少一个导线，用于分别经所述第一基板和/或所述第三基板将所述电极电连接至相应所述导电区；其中，所述电极位于所述第一基板、第二基板以及第三基板的侧面，且位于第一基板、第二基板以及第三基板侧面的电极在所述壳体外部电连接。本公开实施例提供的微机电系统及其封装结构，所述第一基板的表面和所述第二基板的表面具有导电区在所述壳体外部电连接，从而只需要第一基板或者第二基板中的一层基板连接至侧面电极即可，降低布线难度以及制作成本。
基本信息
专利标题 ：
一种微机电系统以及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122993768.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216565594U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张敏梅嘉欣
申请人 ：
苏州芯仪微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区09幢503室
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
甄丹凤
优先权 ：
CN202122993768.1
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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