本申请公开了一种微机电传感器封装结构，该微机电传感器封装结构包括：第一基板；第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板的一侧；壳体，所述壳体设置在所述第一基板的另一侧，所述壳体与所述第一基板之间形成空腔；芯片，所述芯片设置在所述壳体内侧，位于所述空腔内，并经由金属线与所述第一基板电连接；其中，所述第一基板上设置有第一通孔，所述第一通孔的面积大于所述芯片的面积，所述第一通孔的位置与所述芯片位置相对应。使原本需要逐个生产的微机电传感器封装结构可以实现整板的批量生产，有利于控制生产产品的一致性，提高了生产效率和产品良率，并简化了工艺流程，降低了生产成本。