传感器封装结构及封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种传感器封装结构及封装方法，传感器封装结构包括：基板，所述基板包括承载面；传感器芯片，所述传感器芯片设置于所述承载面上方，所述传感器芯片包括感光区，所述感光区远离所述承载面；包封层，所述包封层包覆所述基板和所述传感器芯片，所述包封层包括远离所述承载面的顶面，所述顶面包括开口，所述感光区自所述开口露出；透光盖板，所述透光盖板固定于所述开口中，所述透光盖板覆盖于所述感光区上方，且与所述感光区之间形成空腔；以及气孔，所述气孔自所述顶面朝向所述包封层内延伸，并与所述空腔连通；其中，所述空腔经由所述气孔和外界连通。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530444A
申请号 ：
CN202210156893.3
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨先方李全兵金永新田忠原李鹏
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘晓
优先权 ：
CN202210156893.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L31/02 H01L31/0203
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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