光传感器封装体及封装结构

授权

摘要

本申请公开了一种光传感器封装体及封装结构，主要解决现有封装技术中存在的开发成本高、开发周期长的问题。该光传感器封装体包括基板；若干光传感器单元，所述光传感器单元包括光发射端和光接收端；包裹所述若干光传感器单元的塑封体；其中，所述塑封体包括透光区域和非透光区域，所述非透光区域包括第一隔离墙，所述第一隔离墙位于所述光传感器单元中的光发射端与光接收端之间，将所述光传感器单元中的光发射端与光接收端隔离。本实用新型提供的封装体及封装结构实现了仅使用一副模具将塑封体中光发射端与光接收端隔离的方案，大幅减少了模具的数量，以及定制模具的费用，使得新外形的开发成本显著降低，开发周期缩短。

基本信息

专利标题：

光传感器封装体及封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022426986.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-28

授权号：

CN214123886U

授权日：

2021-09-03

发明人：

邓登峰

申请人：

杭州士兰微电子股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市黄姑山路4号

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司

代理人：

蔡纯

优先权：

CN202022426986.2

主分类号：

H01L31/0203

IPC分类号：

H01L31/0203 H01L31/12 G01D5/30