光传感器封装体及封装结构
授权
摘要
本申请公开了一种光传感器封装体及封装结构，主要解决现有技术中存在的新外形的开发成本高，开发周期长的问题。该光传感器封装体包括：基板；若干光接收端；包裹所述若干光接收端的塑封体；其中，所述塑封体包括透光区域和非透光区域，所述非透光区域包括第一隔离墙，所述第一隔离墙环绕所述光接收端设置，将相邻的所述光接收端隔离。本实用新型提供的光传感器封装方法实现了仅使用一副模具将光接收端四周进行隔离的方案，大幅减少了模具相关费用，以及定制模具所消耗的时间，使得光传感器新外形的开发成本显著降低，开发周期也得以缩短。
基本信息
专利标题 ：
光传感器封装体及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022431188.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213660421U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
邓登峰
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202022431188.9
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/12 G01D5/30
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法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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