本实用新型揭示了一种封装结构及具有其的封装体，所述封装结构包括：柔性线路板；电性连接且叠装设置于所述柔性线路板上的芯片；电性连接且设置于所述芯片上的无源组件；其中，所述无源组件设置于芯片贴近所述柔性线路板的一面，所述柔性线路板对应所述无源组件的位置贯通开设至少一个通孔，所述无源组件通过所述通孔曝露于所述柔性线路板之外。本实用新型的封装结构及具有其的封装体，通过在柔性线路板的引脚结合区开设通孔，并将电性连接在芯片上的无源组件通过通孔曝露于柔性线路板之外，可以使封装后的封装结构整体面积减小，进一步的，也可以使具有该封装结构的封装体的面积和厚度均减小。