封装结构及封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了封装结构和封装方法，本发明的封装方法先对芯片进行减薄，降低芯片的厚度，控制所述芯片单元的厚度小于60μm，然后刻蚀形成过孔，如此获得的过孔均一性好，而且绝缘层在过孔内壁的覆盖率高。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496941A
申请号 ：
CN202210231016.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李瀚宇林焱
申请人 ：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王锋
优先权 ：
CN202210231016.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/768 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20220310
申请日 : 20220310
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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