一种封装结构及其封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：半导体圆片，其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接；第二再布线层，其位于金属焊盘的下方，且与金属焊盘相连。与现有技术相比，本发明通过将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高。
基本信息
专利标题 ：
一种封装结构及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551388A
申请号 ：
CN202210100418.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘尧青郭亚刘海东
申请人 ：
美新半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号
代理机构 ：
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞聪雅
优先权 ：
CN202210100418.4
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/31 H01L23/488 H01L21/56 H01L21/60 H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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