一种封装结构，包括第一芯片、第一重布线层、第二芯片、第二重布线层、第三重布线层、载板以及第一塑封层。第一重布线层设置于第一芯片的一表面并与第一芯片电连接。第二重布线层设置于第二芯片的一表面并与第二芯片电连接。第三重布线层位于第一重布线层和第二重布线层的同一侧，并电连接第一重布线层和第二重布线层。载板设置于第三重布线层背离第一重布线层和第二重布线层的一侧。第一塑封层包覆第一芯片、第一重布线层、第二芯片和第二重布线层，其中，第一重布线层背离第一芯片的表面和第二重布线层背离第二芯片的表面从第一塑封层中露出。本发明还提供一种封装结构的制备方法。