双面系统级封装结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种双面系统级封装结构及其制备方法，该结构包括：封装载板；转接板，形成于封装载板的第一表面上，并且用于接入至与双面系统级封装结构对接的目标PCB板，其中，转接板在封装载板上的投影尺寸小于封装载板的尺寸。本申请的结构的转接板在封装载板上的投影尺寸小于封装载板的尺寸，以使得转接板可作为普通器件表面贴装到系统级封装结构的Strip上，从而有效地解决了自动化生产的问题；该结构利用填充物填充封装载板与转接板之间的空隙，从而防止了转接板在与目标PCB连接时容易脱落的情况，保障了用户SMT作业，提升了结构稳定性；该结构外部具有完整的电磁屏蔽涂层以实现电磁屏蔽涂保护。
基本信息
专利标题 ：
双面系统级封装结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340203A
申请号 ：
CN202111673088.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚力仇元红侯昶尹红成
申请人 ：
展讯通信（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
金学来
优先权 ：
CN202111673088.X
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/34
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/30
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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