一种扇出型双面布线的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种扇出型双面布线的封装结构，属于半导体封装技术领域。所述扇出型双面布线的封装结构包括晶圆载体，其正面形成有钝化层和布线层，所述布线层上生长有金属凸块；所述金属凸块和所述钝化层通过包覆料包覆；所述金属凸块上生长有焊球凸点；所述晶圆载体背面形成有钝化层和再布线层。所述晶圆载体包括TSV转接板和芯片，所述TSV转接板和芯片通过包覆料包覆形成所述晶圆载体，所述TSV转接板内部设有互联金属，外部背面带有金属凸块。
基本信息
专利标题 ：
一种扇出型双面布线的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922215410.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210743932U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
张爱兵夏晨辉王成迁李杨
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN201922215410.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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