扇出型封装结构
授权
摘要
本申请公开了一种扇出型封装结构，包括：芯片模组，包括：至少一个芯片，芯片包括设有多个第一焊盘的正面；第一塑封层，第一塑封层包覆芯片的正面和侧面且对应第一焊盘的位置处设有用于暴露出焊盘的避让口；金属再布线层，金属再布线层通过避让口与第一焊盘连接；封装基板，包括面向芯片的正面的安装面，芯片模组连接设置于安装面上；第二塑封层，固定设置于安装面上，塑封层包覆芯片模组上异于面向安装面的侧面。本申请提供的扇出型封装结构，可使得芯片模组得到较好的保护以在潮湿、离子污染等恶劣的使用环境中延长使用寿命，且还可以提高芯片模组的抗机械振动强度和抗冲击强度。
基本信息
专利标题 ：
扇出型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920990815.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210200698U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
王耀尘白祐齐夏鑫
申请人 ：
南通通富微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN201920990815.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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