基岛沉降型封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种基岛沉降型封装结构，包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛、引线框架、芯片和塑封体，芯片设置在基岛上，引线框架包括第一纵连筋、第二纵连筋、第三纵连筋和横连筋，第三纵连筋一端设置在基岛一侧，第三纵连筋另一端设置在相邻封装单元的横连筋上，第一纵连筋的一端和第二纵连筋的一端分别设置在横连筋上，第二纵连筋的另一端设置有框架脚位，第一纵连筋的另一端、框架脚位、芯片和基岛分别设置在塑封体内且基岛的底面与塑封体的底面设置在同一水平面内，芯片通过金属线与框架脚位电性连接。该基岛沉降型封装结构具有设计科学、实用性强、结构简单、散热效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
基岛沉降型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920617059.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209993593U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
刘桂芝付强段世峰高杰
申请人 ：
无锡麟力科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云三座
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201920617059.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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