一种高密度无基岛芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种高密度无基岛芯片封装结构，包括引线框、芯片和塑封料，所述引线框包括多个引脚，不设置基岛，所述芯片上设有铜柱，所述铜柱上还设有锡帽，所述芯片倒装在引线框的引脚上，并通过铜柱、锡帽与引脚焊接，所述塑封料用于对芯片和引线框进行塑封。采用了特殊的引线框，只包括引脚，不设置基岛，所以引线框结构设计非常简单，密度高，可以一体成型；芯片也采用特殊的结构，芯片通过铜柱与引脚连接，铜柱的焊接面可以设计得较大，而不会明显增加成本，载流能力明显增强，传输路径短，导电性更好，而且良率高；产品封装工艺简单，产品整体可靠性更高；单颗产品材料使用量少，封装后体积超小、低厚，适合更小空间安装，散热性更好。

基本信息

专利标题：

一种高密度无基岛芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920838065.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-04

授权号：

CN210040170U

授权日：

2020-02-07

发明人：

杨建伟

申请人：

广东气派科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

代理机构：

深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司

代理人：

黄美成

优先权：

CN201920838065.1

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/49 H01L23/495