一种独立基岛封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种独立基岛封装结构，包括绝缘介质基座、固晶基岛、芯片和若干个引脚，所述固晶基岛和引脚粘结固定在绝缘介质基座上，引脚位于固晶基岛外侧，芯片置于固晶基岛上，芯片和引脚通过引线连通，绝缘介质基座、固晶基岛、引脚和引线封装于环氧塑封料块内部，引脚远离绝缘介质基座一端位于环氧塑封料块外部。本实用新型通过绝缘介质基座，将独立固晶基岛和引脚粘结在一起，形成电绝缘的独立基岛，采用这种独立基岛，固晶基岛不用和引脚直接两极，可以实现绝对的电绝缘，也增加了独立引脚的数目。
基本信息
专利标题 ：
一种独立基岛封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921845045.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210535661U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
李国琪
申请人 ：
湖北方晶电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号
代理机构 ：
宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
夏冬玲
优先权 ：
CN201921845045.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/373
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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