一种ESOP8双基岛封装框架
授权
摘要
一种ESOP8双基岛封装框架，其可以满足多个芯片或不同极性的芯片共同作用的要求，可提高使用的灵活性、降低成本，避免集成电路板结构复杂、产品整体性能差的问题出现，其包括基岛、引脚，所述引脚和基岛上的芯片连接，引脚通过塑封料封装，所述引脚包括八个：所述八个引脚分为两组分布于框架的上侧、下侧，其特征在于，所述基岛包括两个：第一基岛、第二基岛，所述第一基岛、第二基岛以所述框架的横向中心线为轴对称布置，上侧的引脚和下侧的引脚分别与其邻近的基岛上的所述芯片连接。
基本信息
专利标题 ：
一种ESOP8双基岛封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920418685.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209544315U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
侯友良
申请人 ：
无锡红光微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡市新区93号-B-1地块
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN201920418685.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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