多基岛引线框架以及电机驱动芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种多基岛引线框架以及电机驱动芯片的封装结构。其中，多基岛引线框架包括多个基岛和多个第一引脚。多个第一引脚设置于多基岛引线框架的侧边；多个基岛包括相互之间电气隔离的第一基岛片区、第三基岛、第四基岛和第五基岛。第一基岛片区连接设置于多基岛引线框架的第一侧边的多个第一引脚，第一基岛片区能承载至少两个功率器件。第三基岛连接设置于多基岛引线框架的第二侧边的多个第一引脚，第三基岛能承载至少一个功率器件。第四基岛能承载至少一个功率器件，第五基岛能承载至少一个控制器晶元。本实用新型提供的多基岛引线框架以及封装结构，可提高电机驱动系统的集成度和可靠性，同时简化了系统的设计难度，降低系统成本。
基本信息
专利标题 ：
多基岛引线框架以及电机驱动芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020477687.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211700263U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
喻辉洁王曙光
申请人 ：
厦门市必易微电子技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区港中路1742号501单元
代理机构 ：
上海金盛协力知识产权代理有限公司
代理人 ：
王松
优先权 ：
CN202020477687.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/16
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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