三极管芯片的引线框架

授权

摘要

本实用新型公开了三极管芯片的引线框架，涉及引线框架技术领域，包括框架本体，所述框架本体的顶部开设有滑槽，所述框架本体的顶部开设有圆孔，所述滑槽的内部活动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有支撑梁，所述支撑梁的顶部固定连接有承载单元。该三极管芯片的引线框架，通过框架本体、滑槽、圆孔、滑块、支撑梁、承载单元、固定柱、弹簧和挡块的配合设置，能够使每组承载单元便于精准调节距离，解决了现有的距离的调节不够精确的情况；通过框架本体、圆孔、承载单元、固定柱、圆盘、空腔、弹簧和挡块的配合设置，能够使支撑梁固定位置后结构更加稳固，解决了现有的外力作用使支撑梁位移不便于安装三极管芯片的情况。

基本信息

专利标题：

三极管芯片的引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020278818.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-09

授权号：

CN211182197U

授权日：

2020-08-04

发明人：

陈俊峰

申请人：

深圳市长泰峰元器件有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道沙井西环电子交易中心一层B060-B061-B062

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

练兰英

优先权：

CN202020278818.0

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495