一种三极管引线框架
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种三极管引线框架，包括芯片部(1)、定位孔(2)、侧翼部(3)、中间管脚(5)、侧管脚(4)及中筋(6)，所述芯片部(1)的正面板上的左右两侧各有一条垂直的凹槽(7)，所述凹槽(7)纵向贯穿芯片部(1)的正面板全部高度，所述两条纵向的凹槽(7)对称分布在定位孔(2)的外侧与侧翼部(3)的内侧之间，所述两凹槽(7)的横截面为正面为开口的矩形，所述两凹槽(7)深度和宽度完全一致。本实用新型克服了现有技术的同类的三极管引线框架在冲压制造过程中，由于材料变形产生牵引力，从而影响到芯片部平整度的缺点，保证了该种三线引线框架芯片部的平整度，从而保证了该种三线引线框架在使用中的质量和性能。
基本信息
专利标题 ：
一种三极管引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720108483.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-23
授权号 ：
CN201038158Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
曹光伟段华平
申请人 ：
宁波康强电子股份有限公司
申请人地址 ：
315105浙江省宁波市鄞州区潘火工业区
代理机构 ：
宁波市鄞州甬致专利代理事务所
代理人 ：
代忠炯
优先权 ：
CN200720108483.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2017-05-24 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101722427433
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007201084832
申请日 : 20070423
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101722427433
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007201084832
申请日 : 20070423
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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