一种改进型三极管引线框架，由散热部、芯片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述散热部和芯片部间的连接处颈部开有通孔，所述芯片部两边缘阶梯面上还开有缺口，芯片部上与芯片相对应位置上有由横向、纵向的凹槽构成的网格。现在引线框架封装芯片处的芯片部周边配合处增加腰形通孔，边缘上增加半圆形缺口，便于塑封料的填充和镶嵌，即增强了引线框架和塑封件的结合力和密封性。另在芯片部装片面上增加网格，增加了引线框架与芯片的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使整个半导体元件的抗机械冲击、耐热疲劳强度提高，从而延长了使用寿命。