改进型大功率引线框架

专利权的终止

摘要

一种改进型大功率引线框架，由散热固定部、芯片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述芯片部两边缘阶梯面上有缺口，芯片部上与芯片相对应位置上有由凹槽组成的边框，边框内又有截面为梯形的由凹槽点纵横向经规则排列构成的凹点面。这样便于塑封料的填充和镶嵌，增强了引线框架和塑封件的结合力和密封性。同时又增加了引线框架与芯片的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使半导体元件的抗机械冲击、耐热疲劳强度提高，从而延长了使用寿命。

基本信息

专利标题：

改进型大功率引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620102839.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-04-19

授权号：

CN2893922Y

授权日：

2007-04-25

发明人：

曹光伟段华平曹前龙何宏伟

申请人：

宁波康强电子股份有限公司

申请人地址：

315105浙江省宁波市潘火工业区

代理机构：

宁波天一专利代理有限公司

代理人：

张莉华

优先权：

CN200620102839.7

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495