一种局部电镀大功率引线框架，包括由散热固定部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层覆盖在芯片部到小焊点的区域或小焊点区域内。因引线框架上需电镀金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料由不同的材料制作，材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现采用局部电镀引线框架，仅在小焊点或小焊点和芯片部区域进行电镀覆盖，既满足封装要求又大面积减少了金属电镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染，且增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度。