一种引线框架电镀装置
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摘要
一种引线框架电镀装置，它涉及引线框架电镀技术设备领域，具体涉一种引线框架电镀层装置，它包含：电镀工作台、铜刷支架、铜刷，引线框架放置在电镀工作台上，铜刷支架为长条形状中间设槽口，铜刷上端连接在槽口内，铜刷连接下端引线框架。采用本实用新型有益效果为:该装置制作简单、操作方便、导电更为良好，引线框架在电镀过程中电镀效果更为优良镀层更加均匀，镀层边界清晰，引线框架电镀精度更高。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922403875.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211689274U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
张晓明徐占强
申请人 ：
哈尔滨海格科技发展有限责任公司
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市平房区迎宾路集中区天平路、东湖街哈尔滨海格科技发展有限责任公司厂房
代理机构 ：
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 ：
高媛
优先权 ：
CN201922403875.7
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D5/18 C25D3/38
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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