本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路引线框架电镀设备。所述掩料组件位于电镀组件的内端一侧，其中顶料组件对称位于电镀组件的一端两侧，所述电镀组件包括有固液槽、液体循环输送器、横穿斜槽、限制外框、封槽内板、调整滑杆、防积液断层、流液孔、贯液孔与内置滑槽，通过对本发明的设置，不仅便于对引线框架的往复运输，还有利于直接对引线框架进行局部电镀，无需在引线框架的外部套上皮带或者硅胶掩膜，给引线框架的局部电镀带来了便利；通过对本发明的设置，可以在引线框架电镀完成之后，并且运输到一定位置之后，对引线框架进行卸料，进而可以加快引线框架的加工生产。