本发明涉及电镀技术领域，尤其是一种集成电路引线框架电镀用阳极组件，包括安装框，所述安装框的底部固定连通有排出漏管，所述安装框上部分的一侧固定连通有矩形盒体，所述矩形盒体的顶部固定连通有漏斗形盒体，所述安装框和矩形盒体、漏斗形盒体的内部均盛放有电极棒，所述矩形盒体和漏斗形盒体、安装框的内部安装有推动补料装置，所述推动补料装置用于与矩形盒体之间安装有上料复位装置。此装置通过推动补料装置的设置，使得装置能够通过推动漏斗形盒体内部的电极棒，促进漏斗形盒体内部的电极棒进入矩形盒体，有利于电极棒在漏斗形盒体和矩形盒体的内部顺畅的进行移动补充，从而有利于保持装置电镀过程的均匀稳定。