电镀装置及其阳极组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种电镀装置及其阳极组件，阳极工件包括：互不导通的若干块第一阳极本体，若干块第一阳极本体互相套设且同轴，其中位于中心的第一阳极本体为圆柱体，其他的第一阳极本体为环状结构；互不导通的若干块第二阳极本体，若干块第二阳极本体互相套设且同轴，若干块第二阳极本体均为环状结构，其中位于最内环的第二阳极本体套设于位于最外环的环状结构的第一阳极本体，并且互不导通，第一阳极本体的投影面积小于第二阳极本体的投影面积。本实用新型可对一次或多次电镀后电镀层不均匀的情况进行修正，尤其是针对尺寸较小的电镀工件，可实现精细化控制，以提高电镀层的均匀性，以及电镀工艺的稳定性。

基本信息

专利标题：

电镀装置及其阳极组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020718394.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-30

授权号：

CN212357443U

授权日：

2021-01-15

发明人：

史蒂文·贺·汪

申请人：

新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

申请人地址：

上海市松江区思贤路3600号

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

王卫彬

优先权：

CN202020718394.5

主分类号：

C25D17/12

IPC分类号：

C25D17/12 C25D17/00 C25D21/12