一种电镀阳极
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，所述电镀阳极为一个导电板，所述导电板的形貌与所述阴极的形貌保形，所述导电板中凸出的部分与所述阴极中凹陷的部分对应，所述导电板中凹陷的部分与所述阴极中凸出的部分对应。本实用新型实施例提供一种电镀阳极，以实现阴极表面电镀均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀阳极
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021375902.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN213476138U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
张宇明张睿桓
申请人 ：
张宇明
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇中乐新村C区36号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202021375902.0
主分类号 ：
C25D17/12
IPC分类号 ：
C25D17/12 C25D7/00 H05K3/42
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/10
电极
C25D17/12
形状或类型
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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