用于晶圆电镀的阳极室以及阳极装置

专利权的终止

摘要

一种阳极室，顶部设置有若干第一连接孔，外周壁设置有若干与第一连接孔一一对应的侧孔，所述侧孔与第一连接孔连通。本实用新型还提供一阳极装置，包括：阳极室，顶部设置有若干第一连接孔，外周壁设置有若干与第一连接孔一一对应的侧孔，所述侧孔与第一连接孔连通；扩散器，设置有若干与阳极室的第一连接孔一一对应的通孔；设置在侧孔内的第一连接件，所述第一连接件上设置有第二连接孔；第二连接件，所述第二连接件填充通孔、第一连接孔和第二连接孔。所述阳极装置的第二连接件为金属钛，耐磨损，耐酸腐蚀，容易更换，当多次使用发生磨损时，只需要更换所述第二连接件，而不会导致所述阳极室的报废。

基本信息

专利标题：

用于晶圆电镀的阳极室以及阳极装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720144365.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-13

授权号：

CN201136908Y

授权日：

2008-10-22

发明人：

陈勇志夏凡

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

李丽

优先权：

CN200720144365.7

主分类号：

C25D7/12

IPC分类号：

C25D7/12 C25D17/00 H01L21/288 H01L21/445