用于不溶性阳极电镀系统的不溶性阳极结构
专利权的终止
摘要
一种用于不溶性阳极电镀系统的不溶性阳极结构，包括不溶性阳极主体及分别设置于不溶性阳极主体两侧的侧导电杆；不溶性阳极包括一种或多种选自以下组中的形成物：Pb、C、SUS、Pt/Ti、IrO2/Ti、RuO2/Ti；侧导电杆的材料为高导电性材料，可以是铜合金，优选为一种内层为铜而外层为其它高导电性且高耐化学腐蚀的金属的组合。
基本信息
专利标题 ：
用于不溶性阳极电镀系统的不溶性阳极结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620112551.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-20
授权号 ：
CN200952046Y
授权日 ：
2007-09-26
发明人 ：
张志民
申请人 ：
泰坦创新股份有限公司
申请人地址 ：
英国英属开曼群岛
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
过晓东
优先权 ：
CN200620112551.8
主分类号 ：
C25D17/10
IPC分类号 ：
C25D17/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/10
电极
法律状态
2014-06-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582884817
IPC(主分类) : C25D 17/10
专利号 : ZL2006201125518
申请日 : 20060420
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 20130420
号牌文件序号 : 101582884817
IPC(主分类) : C25D 17/10
专利号 : ZL2006201125518
申请日 : 20060420
授权公告日 : 20070926
终止日期 : 20130420
2007-09-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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