点式电镀引线框架

专利权的终止

摘要

一种点式电镀引线框架，包括由芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层为在引线框架上呈点状分布。因引线框架上还需电镀非铁磁金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料由不同的材料制作，材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现采用点式电镀引线框架，仅在封装芯片和连接线处进行点状电镀，既满足封装要求又大面积减少了金属电镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染，且增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度。

基本信息

专利标题：

点式电镀引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620102751.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-04-14

授权号：

CN2909527Y

授权日：

2007-06-06

发明人：

冯小龙王罡瑶袁建云

申请人：

宁波康强电子股份有限公司

申请人地址：

315105浙江省宁波市潘火工业区

代理机构：

宁波天一专利代理有限公司

代理人：

张莉华

优先权：

CN200620102751.5

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495