一种新型点银引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型点银引线框架，引线框架包括基板，所述基板的中间位置设置有芯片安装区域，所述引线框架的两侧中间位置一体成型有延伸片，所述延伸片上一体成型有定位圈，所述基板的两侧一体成型有引脚，所述引脚上设置有电镀区域。在引线框架进行封装的过程中，延伸片与定位圈、散热孔在增强引线框架散热效果的同时还起到对引线框架的基板两侧与两端的定位功能，另外加固矩形边角的通孔与矩形槽使得基板的四角在通过树脂材料进行封装时，树脂材料可通过流入通孔与矩形槽并进行填充，从而起到对基板四角的定位功能，本实用提出的引线框架的基板的多个位置均获得了较高的封装定位效果。
基本信息
专利标题 ：
一种新型点银引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122502715.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216213421U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张轩
申请人 ：
泰州友润电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
申龙华
优先权 ：
CN202122502715.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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