引线框架
授权
摘要
本申请公开了一种引线框架。引线框架110具有外围框架112。从外围框架112向内和向下对管芯附接焊盘(DAP)130进行定位。两个间隔开的平行臂174、平行臂180接合DAP 130的一侧。在一个实施例中，臂174、臂180是U形带170的部分。
基本信息
专利标题 ：
引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107887359A
申请号 ：
CN201710872186.3
公开（公告）日 ：
2018-04-06
申请日 ：
2017-09-25
授权号 ：
CN107887359B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
C-C·胡C-H·林Y-H·钱
申请人 ：
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵志刚
优先权 ：
CN201710872186.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2019-08-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20170925
申请日 : 20170925
2018-04-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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