一种LED引线框架单体及LED引线框架
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摘要

一种LED引线框架单体及LED引线框架,可解决现有LED引线框架不能满足用户需求的技术问题。包括金属导体底座和绝缘反光杯体;金属导体底座通过设置绝缘槽分隔成相互独立的两个导电端子;绝缘反光杯体设置在金属导体底座上,绝缘反光杯体为敞口无底的杯状;绝缘反光杯体为矩形,矩形长边平行的中心线上两侧内壁延伸相交所呈的夹角与矩形短边平行的中心线上两侧内壁延伸相交所呈的夹角为反光角度,反光角度的设置,可以减少光损,获得更高的光效;杯口内侧开口宽度尺寸控制在1.5mm以内,控制开口尺寸可以降低导光板的厚度,让显示屏可以做的更薄更美观;LED引线框架其创新的纵向排版,让LED引线框架单体之间的密度做的更密,增加了材料的利用率,成本更低。

基本信息
专利标题 :
一种LED引线框架单体及LED引线框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921132253.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-18
授权号 :
CN211208435U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
杨风帆宁峥许长乐周世忠陈小刚韩志培肖自然
申请人 :
安徽盛烨电子有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区潜水东路88号
代理机构 :
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 :
苗娟
优先权 :
CN201921132253.9
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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