引线框架
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种引线框架，该引线框架包括：多条引线，电连接于一个半导体芯片；引线锁，包括设置于多条引线上的并由一种具有与内部引线相近的热膨胀系数的材料制成的基层，和设置于基层与多条引线之间的以固定多条引线并将基层粘合于引线的粘合层；以及至少一条配线，将半导体芯片与引线锁的基层电连接。由于导电条的区域由引线锁代替而被取消了，因此可将引线框架小型化并且使引线框架具有出众的热稳定性和结构稳定性。
基本信息
专利标题 ：
引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101133492A
申请号 ：
CN200680005704.1
公开（公告）日 ：
2008-02-27
申请日 ：
2006-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
成基范安宰贤姜圣洙金乘根
申请人 ：
LG麦可龙有限公司
申请人地址 ：
韩国庆尚北道
代理机构 ：
北京英特普罗知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐永红
优先权 ：
CN200680005704.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2016-04-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101654739046
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2006800057041
申请日 : 20060223
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20150223
号牌文件序号 : 101654739046
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2006800057041
申请日 : 20060223
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20150223
2009-09-16 ：
授权
2008-06-25 ：
实质审查的生效
2008-02-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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