一种引线框架电镀下料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架电镀下料装置，包括基板，所述基板的上端固定安装有电机，所述电机的上端设置有转盘轴承，所述转盘轴承的上端固定连接有连接板，所述连接板的上端固定安装有电动推杆，所述电动推杆活塞杆的一端固定焊接有挂杆，所述夹固组件包括连接块，所述连接块的下端固定连接有第一电磁铁，所述连接块的一侧固定连接有圆杆，所述圆杆的外壁上设置有套筒，所述套筒的下端固定连接有第二电磁铁，所述第一电磁铁和第二电磁铁的下端均固定连接有连接杆，所述连接杆的下端固定连接有夹块。本实用新型在使用时，设置有多组上下料组件，并且可以实现自动上下料，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架电镀下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020891849.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212247254U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
邱敏雄李蓝屏王元锋李盛伟王元钊
申请人 ：
深圳中宝新材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
冯筠
优先权 ：
CN202020891849.3
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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