本发明属于柔性引线框架制备技术领域，具体涉及一种避免盲孔电镀的柔性引线框架制备工艺。所述工艺流程为：先进行导电金属层背面电镀：导电金属层→第一次压干膜→第一次曝光→第一次显影→镀压焊面→第一次退膜；再进行导电金属层正面电镀：基材冲孔→贴导电金属层→烘烤→第二次压干膜→第二次曝光→第二次显影→蚀刻→第二次退膜→第三次压干膜→第三次曝光→第三次显影→镀接触面→第三次退膜；其中，镀压焊面和镀接触面均为平面电镀。本发明将盲孔电镀转化为平面电镀，从根本上解决了柔性引线框架压焊孔电镀困难的问题，制备的柔性引线框架无漏镀情况发生。