柔性电路板的电镀引线结构

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摘要

本实用新型实施例涉及一种柔性电路板的电镀引线结构，包括柔性电路板母板、形成于柔性电路板母板上的至少一片柔性电路板和以一端连接柔性电路板的电镀引线，柔性电路板母板的至少一侧表面设有导电层，导电层上至少在每一片柔性电路板的连接有电镀引线的一端外部成型有定位孔预成型区，定位孔预成型区包括与导电层的主体部分电导通的环形部以及预留于环形部内侧且与环形部连成一体的待冲切部，电镀引线的另一端穿过环形部而连接至待冲切部，环形部上形成将电镀引线与环形部相隔离的绝缘通道。本实用新型通过合理设计电镀引线连接位置，在完成镀镍金后通过冲切成型定位孔的工序在形成定位孔同时冲断电镀引线，生产效率高，成本低。

基本信息

专利标题：

柔性电路板的电镀引线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022220624.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213462472U

授权日：

2021-06-15

发明人：

竺建樑楼帅张道兵刘泽启

申请人：

深圳市三德冠精密电路科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道红星蚝涌工业区

代理机构：

深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

黄莉

优先权：

CN202022220624.8

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11