柔性电路板拼板结构及柔性电路板贴片装置

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摘要

本实用新型公开一种柔性电路板拼板结构及柔性电路板贴片装置，其中，所述柔性电路板拼板结构，包括：基板；柔性电路板，粘接于所述基板上，所述柔性电路板具有贴片区和非贴片区；第一补强层，所述柔性电路板的贴片区通过所述第一补强层与所述基板相粘接；以及第二补强层，所述柔性电路板具有远离所述贴片区的第一粘接区，所述第二补强层靠近所述第一粘接区设置，所述柔性电路板的非贴片区通过所述第二补强层与所述基板相粘接。本实用新型通过采用设置在柔性电路板和基板之间的第一补强层和第二补强层，通过将第一补强层设置在贴片区，将第二补强层设置在非贴片区，使贴片区和非贴片区均能够被固定在基板上，以防止柔性电路板相对基板移动。

基本信息

专利标题：

柔性电路板拼板结构及柔性电路板贴片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022065549.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-17

授权号：

CN212992681U

授权日：

2021-04-16

发明人：

张云倩王德信柯于洋高琳尹华钢

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

梁馨怡

优先权：

CN202022065549.2

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K3/00