多孔电路板贴片

专利权的终止

摘要

本实用新型多孔电路板贴片，由基座和定位盖组成，所述基座和定位盖通过卡扣连接且连接后呈方形体状，所述基座的一侧开设有四个均匀分布的定位方孔，所述定位方孔内相对的两侧壁一体注塑有水平分布的金属卡片，所述定位盖的一侧分布有四个和定位方孔配合使用的定位圆柱，所述定位圆柱的顶部中心位置开设有贯穿定位盖的定位孔。该种多孔电路板贴片使用时将电线或者电子元件的插脚穿过定位盖的定位孔后直达定位方孔并穿透两金属卡片之间的配合间隙，由于定位孔和定位方孔的精确定位，插线过程中不会插偏，两个金属卡片之间形成的配合间隙距离小于电线或者电子元件插脚的直径加上金属卡片的弹性作用，夹持力增加，不易松脱。

基本信息

专利标题：

多孔电路板贴片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920645383.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-30

授权号：

CN210016701U

授权日：

2020-02-04

发明人：

连建花

申请人：

连建花

申请人地址：

浙江省温州市乐清市淡溪镇陈坦村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920645383.6

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18