一种电路板加工用贴片装置

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摘要

本实用新型公开了一种电路板加工用贴片装置，属于电路板加工技术领域，包括底板，转动盘的通孔中分别穿插设有支撑柱，且所述支撑柱的上端固定连接有支撑板，所述支撑柱上套设有弹簧一，所述弹簧一的上下两端分别与所述支撑板的底端和所述转动盘的上端固定连接；通过设有支撑柱、弹簧一、固定块、移动块、移动轮和弹簧二可对所述支撑板进行缓冲减压，从而进一步可对所夹紧的电路板进行缓冲减压，避免从而可避免电路板因贴片压力过大而被损坏；通过设有电机二和转动盘可带动夹紧的电路板进行转动，通过设有电机一、螺杆、导向杆一和气缸可带动所述贴片吸嘴进行左右移动，从而可对所夹紧的电路板的多个位置进行贴片。

基本信息

专利标题：

一种电路板加工用贴片装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022521284.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-04

授权号：

CN214070261U

授权日：

2021-08-27

发明人：

周小敏

申请人：

上海诚胜实业有限公司

申请人地址：

上海市杨浦区翔殷路81号5幢2108室

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

马小辉

优先权：

CN202022521284.2

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30 H05K3/00