电路板及其散热贴片
实质审查的生效
摘要
本发明是一种电路板及其散热贴片。该电路板包含基板及散热贴片，该散热贴片的粘着层贴附于该基板，该散热贴片的散热层投影至该基板并形成有第一投影区域，该散热贴片的该粘着层投影至该基板并形成有第二投影区域，该第二投影区域位于该第一投影区域中，借由该第二投影区域的第二投影面积小于该第一投影区域的第一投影面积，避免该粘着层溢流出或凸出该散热层而污染该基板，且可避免卷收多个电路板时，造成所述电路板互相粘着。
基本信息
专利标题 ：
电路板及其散热贴片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521045A
申请号 ：
CN202011351003.1
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李东昇庞规浩魏兆璟郭晋村
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202011351003.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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