一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，包括基板、LED灯珠和LED光源模组，PCB电路板紧贴导热面，PCB电路板设有用于焊接LED灯珠的焊盘，LED灯珠在焊盘上排布形成m×n的矩形结构的LED光源模组，其中m≥1，n≥1，焊盘的横向电路为串联m个LED灯珠贴片电路，焊盘的竖向电路为并联n个串联电路的电路；通过对PCB电路板的电路设计，使得焊盘的横向电路为串联电路，焊盘的竖向电路为并联电路，以此排布方式有利于提高灯珠光效，提高电能的有效利用率，降低LED灯珠使用过程中所产生的热量，降延长LED灯珠的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021914345.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213453539U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
蒋夏静楼鸿玮
申请人 ：
幂光新材料科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区华纺路69号3幢3层U区381室
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
田强
优先权 ：
CN202021914345.5
主分类号 ：
F21V23/00
IPC分类号 ：
F21V23/00 F21V19/00 F21V29/508 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V23/00
照明装置内或上面电路元件的布置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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