电路板贴片托盘

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板焊接技术中的电路板贴片焊接托盘。包括一托盘基体，所述的托盘基体设有嵌孔，在嵌孔内嵌设有磁铁，还包括一铁片，铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面，在铁片上设有PCB板的印刷焊接窗口。铁片在PCB板过贴片机和回流炉时利用磁铁吸附实现PCB板夹装，PCB板的印刷贴片部位通过铁片的印刷焊接窗口实现电路板印刷和贴片。提高了生产效率也降低了成本，尤其适用于柔性PCB板使用。

基本信息

专利标题：

电路板贴片托盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820095463.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-11

授权号：

CN201230408Y

授权日：

2009-04-29

发明人：

刘建文

申请人：

刘建文

申请人地址：

343000江西省吉安市吉州区沿江路248号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820095463.0

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 B65D19/22 B65D19/38 B65D19/44