一种电路板贴片托盘
授权
摘要
本实用新型涉及电路板贴片技术领域，具体为一种电路板贴片托盘，包括一方形的托盘基体，托盘基体上表面设有胶层，托盘基体上可拆卸式安装有磁铁，托盘基体上表面两侧分别铰接有透明材质制成的可视板和铁板，可视板上设有多个与电路板贴片部位相对应的第一焊接窗口，铁板上设有与第一焊接窗口相对应的第二焊接窗口。本实用新型通过设置透明材质的可视板，通过可视板可判断PCB板上的贴片位置是否与铁板上焊接窗口对齐，避免出现PCB板焊接不精确或者漏焊的现象，解决了原有托盘容易出现焊接不精确或者漏焊的现象的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板贴片托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122520909.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216600253U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
田榕容王伟李雅娟
申请人 ：
天津万合昌科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园海缘路199号海洋科技商务园东4-8号楼G127
代理机构 ：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高正方
优先权 ：
CN202122520909.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/34
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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