单面贴片电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种单面贴片电路板，包括贴片IC、主板和散热器；贴片IC焊接到主板的反面，所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。本实用新型的单面贴片电路板可以很容易固定散热器，并且散热器置于主板的正面，有利于空气的流通散热，另外通过铁导热时，也能很好的散热。另外组装和维修都很方便，且可简化安装工艺。
基本信息
专利标题 ：
单面贴片电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820092957.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-28
授权号 ：
CN201178523Y
授权日 ：
2009-01-07
发明人 ：
姚进张海宁张敬东
申请人 ：
康佳集团股份有限公司
申请人地址 ：
518053广东省深圳市南山区华侨城康佳集团
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
高占元
优先权 ：
CN200820092957.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K7/20 H01L23/34
法律状态
2012-06-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101259314011
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2008200929573
申请日 : 20080328
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20110328
号牌文件序号 : 101259314011
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2008200929573
申请日 : 20080328
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20110328
2009-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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