电路板灯珠焊接辅助工装

授权

摘要

本实用新型公开了电路板灯珠焊接辅助工装，包括底座板，底座板上设有灯珠安装孔和电路板放置槽，电路板放置槽对称设置在灯珠安装孔的两侧，且灯珠安装孔宽度方向的中线和电路板放置槽宽度方向的中线在同一条直线上；底座板上还设有用于连接定位块的定位块安装孔，定位块包括互相垂直的连接板和定位板，定位板连接在连接板的一端，连接板的另一端插接在定位块安装孔内，定位板的底面和底座板的顶面形成焊接间隙；本装置有效的保证了两个插针的平行度，进而保证了插针和电路板焊接时的平行度。

基本信息

专利标题：

电路板灯珠焊接辅助工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021626324.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-07

授权号：

CN213163547U

授权日：

2021-05-11

发明人：

薛晓

申请人：

镇江厦泰电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市京口区科技工业园

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：

董建林

优先权：

CN202021626324.3

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K101/36