一种LD电路板焊接辅助工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种LD电路板焊接辅助工装，包括定位下模块和辅助固定上模块，所述定位下模块和辅助固定上模块通过连接器连接，所述辅助固定上模块通过连接器可开合的设置在定位下模块上，所述定位下模块上设置有可放置LD电路板的凹槽，所述辅助固定上模块与LD模块焊接点对应的位置设置有上下连通的焊接窗口。当采用单焊头全自动机器人配合本工装进行生产操作时，每个焊点的时间为0.8秒；当采用双焊头全自动机器人配合本工装进行生产操作时，每个焊点的时间为0.4秒，极大地提高了产品的生产效率，降低了劳动强度，保证了产品质量。

基本信息

专利标题：

一种LD电路板焊接辅助工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922304505.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-20

授权号：

CN211276881U

授权日：

2020-08-18

发明人：

张旭谢天承

申请人：

镇江贝乐四通电子有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市新区丁卯南纬二路9号

代理机构：

南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王丹

优先权：

CN201922304505.8

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K3/00