本实用新型提供一种电路板焊接工装，涉及电子器件技术领域，包括基座和锁定部。其中，锁定部设置在基座上，同时，在基座上还设置有引导通孔。基座通过锁定部和电路板锁定，使得引导通孔能够与电路板上的焊接孔对应。此时，待焊接元器件的引脚可以通过基座上的引导通孔时，经其引导后准确的插入电路板上的焊接孔内，方便后续工艺进行焊接，避免了因先焊接产生装配应力使得待焊接元器件的损坏。同时，也避免了现有焊接时，采用过量扩大电路板焊孔的方式来吸收引脚与焊孔的装配误差，有利于提高焊接的良率，有效减少焊接过程中溢锡、焊接不良等现象，改善了电路板与待焊接元器件的装配效率及成品率。